聯茂(6213)

先進封裝產能吃緊帶動供應鏈漲價潮 近期台灣半導體先進封裝與電子設備產業展現強勁的營運動能，多家指標廠相繼釋出漲價訊息與亮眼的營收數據。隨著高效能運算與AI應用的普及，相關晶片製造與設備需求持續攀升，帶

AI應用帶動載板規格升級，市場規模上看180億美元 AI應用帶動全球印刷電路板與載板產業產品規格升級。根據外資機構最新數據預估，全球ABF載板市場規模將於2027年達到130億美元，並於2028年進一

🔸CCL銅箔基板族群走勢疲弱，高價指標股成殺盤重心 台股盤中CCL族群遭遇強烈空方襲擊，類股指數重挫4.29%。指標高價股台燿亮燈跌停鎖死（-9.86%），台光電大跌6.51%，騰輝電子-KY同步重

🔸PCB材料設備族群震盪走弱，高階指標股承受沉重調節壓力 今日PCB材料設備族群表現疲弱，類股整體下跌2.32%。盤面呈現明顯的個股分化與拉回修正格局，尤其先前漲幅較高的高階銅箔基板與設備廠遭到明顯

🔸聯茂(6213)亮燈漲停，盤中價量聚焦AI高階材料 聯茂(6213)盤中報價來到854元，漲幅9.91%，亮燈漲停，成為早盤高價電子股中的焦點之一。市場關注重點集中在AI伺服器帶動高階CCL與PC

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無懼外資歷史級別賣壓，半導體基本面穩健 近期全球半導體產業面臨劇烈波動，費城半導體指數單日重挫近7%，反映出市場對高利率與AI融資成本等數據的關注。在整體資本市場動態方面，台股近期受國際科技類股修正影

AI 伺服器算力需求強勁帶動高階電子材料升級 受惠於AI算力提升與伺服器市場需求強勁，台灣電子零組件與半導體供應鏈在高階材料與產能擴展上繳出亮眼數據。在產品漲價效益及高階訂單滿載的帶動下，相關材料廠與

高階電子材料驗證遇瓶頸與市場修正 近期台股電子類股聚焦於印刷電路板高階材料與晶圓代工業者的最新動態。受惠於人工智慧與高速運算需求，相關供應鏈在技術開發與製程推廣上動作頻頻，伴隨企業財報與展會釋出的客觀

資金回流電子股，AI伺服器供應鏈重掌兵符 受惠於美股科技股財報優於預期，加上外資結束連續十個交易日調節逾八千三百億元的賣超態勢，轉為小幅買超，台股集中市場迎來強勁反彈。加權指數大幅上漲逾五百點並順利收