富喬(1815)
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先進封裝與高階PCB需求熱!TPCA展最新亮點,台廠砸60億卡位玻璃基板
AI伺服器帶旺先進封裝與高階PCB需求 隨著人工智慧伺服器與高效能運算快速發展,帶動了高階印刷電路板與先進封裝技術的強勁需求。近期多家台灣指標性大廠相繼透過產學合作與策略聯盟形式,投入龐大資金與資源進
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AI伺服器帶旺先進封裝與高階PCB需求 隨著人工智慧伺服器與高效能運算快速發展,帶動了高階印刷電路板與先進封裝技術的強勁需求。近期多家台灣指標性大廠相繼透過產學合作與策略聯盟形式,投入龐大資金與資源進

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