【產業戰報】記憶體超級大循環產業報告分析

【產業戰隊VIP】記憶體超級大循環產業報告分析

前言:

• 資料來源: techovedas.com、產業隊長整理

• AI 推論落地帶來人工智慧全面入侵人們的生活與工作之中，2025底到2026年將可看到 CSP 與企業加大投資AI基礎設施帶動記憶體產業步入向上循環，AI所創造出來過去未有的需求，正擴大記憶體市場，供應不足產品已由HBM 漫延至傳統 DRAM 與NAND存儲裝置，而近期預計受到影響最大的會是DD4 與NAND市場。

• DD4的市場改變需要回朔到近年HBM (高頻寬記憶體)的發展。HBM負責解決CPU與記憶體中間超高速傳輸短期記憶和思考材料，沒有HBM，再強的 AI 晶片也只是一尊無法思考的昂貴矽晶石。它徹底解決了運算史上最大的瓶頸。它的3D 堆疊工藝極度複雜，良率極低，導致全球產能被 SK 海力士、三星及美光三大廠壟斷。記憶體業者因將多數產能投資集中於高利潤的高頻寬記憶體(HBM)，導致通用型DRAM、NAND的擴產受限。

• 自從2022開始NAND一直都是生產過剩，造成供應鏈庫存水位過剩。 當前AI 訓練與推理的需求加速了AI基礎建設的速度。SSD這時成為潛在的最佳儲存方案，因為在AI 訓練與推理階段會需要大量儲存資料。雖然HDD是成本更低的儲存方案，但是AI基礎建設的資料儲存需求已經超過HDD市場供給並外溢到 NAND市場，甚至還推升了NAND全球市場規模。 如今產業需求與供給出現變化，整體供需將在2026年預計會進入需求大於供給的狀態。本篇報告將剖析AI浪潮如何影響記憶體產業發展趨勢與成長機會給投資朋友們參考。

  

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