側邊欄顯示隱藏按鈕

學投資，也學人生實習大人link-external

【產業戰報】TPCA產業巡禮: 規格升級之-鑽針需求大爆發&尖點基本面資訊分享

產業隊長 張捷

2025-11-25 23:17

2,628
加入Google偏好
台積電(2330)
尖點(8021)
富喬(1815)
鴻海(2317)
元大台灣50(0050)
元大高股息(0056)

TPCA產業巡禮: 規格升級之-鑽針需求大爆發&尖點基本面資訊分享

本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負

前言：PCB產業鏈百花齊放

  • 近年AI Server、資料中心、ASIC及高階交換器推升 PCB 層數、採用之低損耗基材（如M8/M9、Q布）與更細微的線寬/孔徑需求，直接拉升高階鑽針（鍍膜針）與精密鑽孔服務的市場需求與ASP。

  • 對鑽針供應商而言，板材規格升級不只是數量需求增加，還帶來「耗損量大幅上升、刀具壽命下降、產品等級需提升（鍍膜）」等結構性變化，形成高毛利且「供不應求」的市場格局。

請登入以查看完整文章

閱讀VIP文章請先登入理財寶會員

文章相關標籤

AI概念股
台積電
PCB產業
產業隊長張捷
產業隊長-張捷