先進封裝商機龐大，均華(6640)營運大進補！

 

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今日盤勢分析：鴻海接棒上攻，加權指數午盤急拉又創新高！

焦點族群：CoWoS、FOPLP兩大先進技術比較！

焦點個股：先進封裝商機龐大，均華(6640)營運大進補

今日盤勢分析：鴻海接棒上攻，加權指數午盤急拉又創新高！

繼昨日廣達(2382)大漲後，今日鴻海(2317)再度接棒，單日漲超7%，伺服器代工兩大廠股價噴出，攜手台積電概念股帶領加權指數再創新高，終場大漲196.56點，收在23406.1點，今日成交金額為5093億元。

重點權值部分，今日權值股表現較佳，鴻海(2317)飆漲7.14%，廣達(2382)大漲4.43%，聯發科(2454)終場收漲1.01%，攜手帶領大盤創高。今日電子權值股強勢格局未變，采鈺(6789)、鴻準(2354)漲幅超過6%，AES-KY(6781)、川湖(2059)分別上漲5.97%、5.68%，奇鋐(3017)漲逾半根停板，華通(2313)、台光電(2383)都有不錯表現。傳產權值股方面，士電(1503)傳出打入AI伺服器散熱解決方案後，股價大漲5.13%，材料-KY(4763)上漲3.9%，和泰車(2207)、中保科(9917)也有超過3%漲幅，不少傳產權值股表現同樣亮眼。

焦點族群方面，今日CoWoS設備及光學鏡頭族群表現強勢，CoWoS設備方面，今日均華(6640)、弘塑(3131)兩檔攻上漲停，均豪(5443)、萬潤(6187)、辛耘(3583)漲超半根停板。光學鏡頭族群方面，今日光麗-KY(6431)亮燈漲停，邑錡(7402)上漲4.9%，中揚光(6668)、揚明光(3504)、先進光(3362)、玉晶光(3406)都有不錯表現。 

 

 

焦點族群：CoWoS、FOPLP兩大先進技術比較！

由於所有高階的AI晶片都需要使用CoWoS技術進行晶片封裝，因此，台積電CoWoS封裝需求大幅提升，導致產能持續供不應求，對此，輝達預計將會在2025年導入新的扇出型面板級封裝(FOPLP)來解決產能問題，預計將透過CoWoS、FOPLP兩項技術合力填補先進封裝產能缺口。

本段將會提到以下四點

1. CoWoS/FOPLP技術介紹
2. CoWoS/FOPLP封裝流程對比
3. CoWoS/FOPLP優劣勢比較
4. CoWoS/FOPLP設備需求

CoWoS/FOPLP技術介紹

CoWoS

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台積電研發出來的先進封裝技術，在封裝程序上共分為兩段：(1) CoW(Chip on Wafer，晶片堆疊)：將中介層(Interposer)鑽孔，並在其中填入導電材料，形成導電通道，再將高頻寬記憶體(HBM)、系統單晶片(SoC)堆疊在晶圓上，由晶圓廠主導，技術難度較高。 (2) WoS(Wafer on Substrate，封裝在基板)：將封裝好的晶圓貼合至基板上(通常為ABF載板)，並加上蓋板，封測廠主要切入此段製程，技術難度較低。

FOPLP

扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel level packaging，FOPLP)，在大面積玻璃板(目前群創的玻璃板尺寸為620mm*750mm，面積是12吋晶圓的7倍)上進行晶片封裝，能一次封裝更多的晶片，因此，能大幅提升產能，降低生產成本。

CoWoS/FOPLP封裝流程對比

CoWoS

CoWoS封裝製程分為兩段：CoW、WoS，以下將分兩段探討。

CoW流程：

1. 中介層鑽孔，填入導電材料，讓晶片能透過中介層導電。
2. 完成晶片及中介層的排列並透過微凸塊(ubump)連接
3. 用灌封膠固定連接後的晶片及中介層結構，並將晶圓翻面。
4. 研磨中介層，再洗淨化學藥劑。
5. 將RDL(重佈線層)黏到中介層上方，增加晶片接腳，能讓單晶片整合更多功能。

WoS流程：

1. 將黏貼好的晶圓移到膠帶上並將晶圓切割成晶片。
2. 將切割完成的晶片固定到ABF載板上。
3. 加上保護晶片的環型體及蓋板，並用熱介面金屬填補空隙，完成後端封裝流程。

 

FOPLP

將晶圓封裝過程原料從晶圓換為大面積的有機基板及玻璃基板，並沒有中介層架構，其餘多數製造流程皆與CoWoS接近。

CoWoS/FOPLP優劣勢比較

CoWoS晶圓級封裝

優勢：

1. 直接在晶圓上進行晶片封裝，效能更好，對於追求極致功效的AI晶片而言，將是最好的選擇。
2. 透過中介層及堆疊排列方式排列多顆晶片，縮短晶片之間的距離，能有效降低功耗並提升傳輸速率。

劣勢：

1. 若把中介層材質改為有機基板，會有基板翹取的問題，導致良率較低。
2. 受到晶圓尺寸影響，一次能封裝的晶片數量較少。

FOPLP扇出型面板級封裝

優勢：

1. 基板是大面積的有機基板或玻璃基板，能一次性封裝更多晶片，有效拉高產能及生產效率。
2. 大規模生產後，良率問題解決，能有效降低生產成本。

劣勢：

1. 受到基板材質影響，效能不如晶圓級封裝。
2. 因為基板面積大小，需要使用特殊設備，無法使用通用的半導體設備，會讓初期投入成本上升。

CMoney觀點

從上述的優劣勢整理，我們可以很明確發現，CoWoS在晶片效能上表現更佳，因此在最高階的AI GPU晶片仍會以CoWoS封裝技術作為主流，但目前僅台積電良率可進入量產階段，因此，產能數量將是問題，而產能數量恰好能透過FOPLP的大規模生產解決。

針對兩項製程，CMoney研究團隊更看好FOPLP是來協助填補CoWoS不足的產能缺口，兩者並不會產生競爭關係，且台積電掌握關鍵封裝技術，預期將由設備及基板供應商提供材料，在由台積電委託封測廠進行封裝，基於以上看法，我們認為國內封裝大廠日月光投控(3711)極具潛力，有望迎來WoS封裝製程以外的另一大先進封裝成長動能。

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