【10/22 產業即時新聞】半導體設備族群漲跌互見，測試與先進封裝個股表現分化

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐

台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與測試介面題材的指標股，反映出AI晶片需求延續帶動的設備拉貨動能，仍是支撐族群續航的核心力道。

🔸鴻勁強勢大漲逾 5% 領跑，致茂同步走揚撐起多方氣勢

從個股表現來看，鴻勁今日扮演族群領頭羊，盤中大漲 5.17%，表現最為搶眼；致茂同步走揚近 2%，為多方注入信心。不過，多數設備股如萬潤平盤震盪，均華、京鼎、弘塑與辛耘等則拉回修正，跌幅在 0.5% 至 2.1% 之間，顯示追價力道略顯保留，資金在不同供應鏈間快速輪動。

🔸短線操作觀察指標與後續盤勢建議

面對設備族群內部強弱分化的盤勢，短線操作不宜過度追高。建議投資人聚焦具備實質訂單能見度、營收創高或法說會釋出利多展望的指標股，並觀察盤中大單敲進的續航力，以低接不追價的策略應對類股的高檔震盪。

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