【11/06 產業即時新聞】半導體設備族群重挫大跌，高價指標股遭提款、盤面湧現停損賣壓

🔸半導體設備族群震盪下跌，高價特化與先進封裝股成重災區

台股半導體設備族群今日遭遇強烈空方襲擊，類股重挫逾8%。權值與高價指標如弘塑、辛耘跌幅皆逾7%，鴻勁更逼近跌停，萬潤、均華等先進封裝指標同步走弱，僅長廣、創控逆勢微幅抗跌，整體盤面呈現全面性回檔格局。

🔸短線漲多面臨獲利回吐，籌碼面鬆動加速多殺多

由於先前設備族群隨台積電資本支出與CoWoS擴產題材波段漲幅已高，在近日大盤氣氛轉趨保守、融資籌碼凌亂下，引發短線獲利了結賣壓。加上部分市場資金轉向防禦型類股，導致高本益比的設備廠成為首要提款對象，盤中多殺多氣氛濃厚。

🔸守穩前波支撐再談布局，留意長線擴產動能

操作上，雖然長線AI晶片需求與先進封裝擴產趨勢未變，但短線技術面明顯破線，籌碼面尚未沈澱。建議投資人現階段切勿盲目摸底，應觀察指標股能否在月線或前波大量區附近止穩，並靜待成交量縮與法人買盤回神後，再行評估分批佈局時機。

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