AI網通產值迎爆發！最新預估2027年達2798億美元，年複合成長率上看95%

AI伺服器需求引爆，全球網通互連產值翻倍成長

集邦科技（TrendForce）最新產業研究指出，隨著人工智慧伺服器叢集持續擴張與加速器頻寬需求提升，全球AI網通與互連產值預估將從2024年的379億美元，大幅成長至2027年的2798億美元，期間年複合成長率高達95%。市場發展重心正逐漸由後端網路交換器與光模組，向加速器高速互連及網路介面卡延伸。

產品結構迎來大洗牌，三大核心應用躍升成長主力

從產品結構分析，市場將呈現三大主力鼎立的局面：

• 交換器：仍是最大產值來源，預計2027年產值將達1050億美元，占整體市場近38%。
• 網路介面卡與資料處理器：受惠於新一代平台配置增加與頻寬升級，2027年產值預估將突破574億美元，年增率超過100%。
• 可插拔光模組：受高速規格升級帶動，產值將達841億美元。

此外，此三類產品合計將占整體AI網通與互連產值約88%，成為產業成長的核心動能。

互連技術規格再升級，光學連接與銅纜各擁利基

在互連技術方面，AI晶片間高速互連的產值成長最為迅速。隨著圖形處理器平台朝機櫃級架構發展，2027年機櫃內互連仍將以銅纜為主力；而Google張量處理器則已透過光互連搭配光路交換器來擴大叢集規模。連接伺服器的後端網路中，1.6T規格將成為可插拔光模組營收主力，預計在2027年將貢獻相關領域約56%的營收，帶動整體產值穩步上升。

共同封裝光學成趨勢，牽動未來網通供應鏈價值分配

新的光學連接技術與拓樸架構也成為推升市場產值的關鍵因素。例如共同封裝光學技術將光引擎與交換晶片封裝結合，使部分光學價值移入交換器領域；全光交換器則能透過光路切換有效支援大型叢集互連。整體而言，各平台採用的互連架構與交換器配置皆會影響網通金額，未來AI網通供應鏈的價值分配將隨技術演進持續進行動態調整。