AI伺服器推升高階CCL需求，最新百億擴產潮啟動，台光電等4檔概念股加速佈局

AI伺服器帶動高階運算升溫，PCB與CCL材料成焦點

隨著伺服器與高速運算需求持續成長，印刷電路板(PCB)與銅箔基板(CCL)等相關高階材料供應鏈的營運與技術發展成為市場焦點。多家台廠陸續推出新世代材料並啟動海內外擴產計畫，以應對日益升溫的高階運算與散熱需求。

銅箔基板迎規格升級，M10世代材料年底接棒登場

在銅箔基板方面，台光電(2383)看好高階CCL需求能見度延伸至2030年，目前已量產M9材料，並預計於今年底推出下一世代M10產品；聯茂(6213)的M10無鹵超低損耗材料也已進入科技大廠認證階段，並規劃於2028年底前大幅提升月產能。針對市場討論PTFE（聚四氟乙烯）是否取代現有高階材料，台光電指出，受限於成本與製程，PTFE短期內成為市場主流仍有難度，同時台郡則持續投入PTFE與液晶高分子等高階材料研發與測試。

玻纖布與高階銅箔大廠重金擴產，海外佈局效益浮現

在玻纖布與銅箔領域，台玻(1802)的T-glass及Low Dk布陸續通過國內外廠商認證並持續出貨，近期也吸引三大法人擴大買超張數；金居(8358)則拍板投資初估約新台幣80億元至100億元於馬來西亞建廠，規劃量產HVLP4等高階產品，並同步推出高階散熱銅箔，目前已攜手晶片與組裝廠進行系統驗證。

供應鏈材料轉換加速，後續觀察產能開出與接單動能

整體而言，從銅箔基板、玻纖布到高階銅箔，台灣相關零組件廠商正透過產品規格升級與海外產能佈局，調整營運結構與接單量能。隨著新技術開發與擴產計畫陸續啟動，供應鏈的材料轉換效應已在各家業者的出貨進度中逐步顯現。