近日先進封裝掀設備軟硬整合潮，志聖換股增持視動至75%深化布局

先進封裝掀軟硬整合潮，半導體設備迎來升級新契機

隨著人工智慧與高效能運算快速發展，推動先進封裝技術不斷演進。這股龐大趨勢讓半導體設備的需求，逐漸從單純的製程精度，進一步延伸至軟體架構、系統整合以及資安防護等多元面向，並深刻呼應了當前半導體產業鏈系統技術協同最佳化（STCO）的發展理念。看準此一產業升級趨勢，近日志聖(2467)於 11 月 4 日經董事會決議，正式宣布以發行新股方式受讓視動自動化科技股權，藉此深化先進封裝設備的軟硬體整合布局。

志聖換股增持視動至75%，強化G2C+聯盟整體競爭力

根據公布的交易細節，此次換股比例為每 1 股視動股份換發 0.40665 股志聖新發行之普通股，換股基準日暫定為 2027 年 1 月 4 日。待交易順利完成後，志聖對視動科技的持股比例將由原先的 20.7% 大幅提升至 75.06%，視動也將正式成為志聖的合併報表子公司。此次股權收購的核心目的，在於強力結合設備軟體技術平台與製程設備的整合能力，進一步提升 G2C+ 聯盟在先進封裝製程設備領域的整體競爭力與市場話語權。

視動深耕半導體設備軟體25年，VMASK平台具高度擴充性

作為本次交易主角之一的視動科技，深耕半導體製程設備軟體已超過 25 年，同時身為 SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟的關鍵成員。其自主開發的 VMASK 模組化平台具備極高的擴充性，透過完美整合各項硬體控制與通訊技術，該平台不僅能夠支援新設備開發、舊機台升級，還能與各大晶圓廠及封測廠的管理系統無縫介接，同時完全符合當前嚴格的設備資安與節能運轉標準。這對於亟需數位轉型與軟硬整合的半導體供應鏈來說，是不可或缺的重要技術。

降低重複開發成本，G2C+聯盟協同設計效益可期

目前 G2C+ 聯盟成員包含了志聖、均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)等公司，各家廠商皆具備不同的半導體設備製程專長。未來透過視動科技可重複運用的軟體模組，聯盟成員在產品開發初期即可進行深度的協同設計，大幅減少基礎功能的重複開發成本並縮短上市時間。視動科技在正式加入聯盟陣營後將繼續維持獨立營運，藉由製程設備與先進軟體平台的互補優勢，持續精準支援先進封裝設備的升級與擴產需求，後續聯盟聯合接單動能值得投資人密切關注。