先進封裝產能吃緊！CoWoS設備廠營收暴增156%，面板廠跨界搶攻PLP商機

先進封裝需求推升營運動能，台積電除息與設備廠財報成焦點

近期半導體與先進封裝產業受惠於市場強勁需求，相關設備與材料供應鏈展現明確的營運數據與跨界佈局。指標廠台積電(2330)即將進行除息並配發七元股利，其資本配置與除息動態成為市場高度關注的焦點。同時，量測設備大廠致茂(2360)八月合併營收達五十六點三二億元，年增高達百分之一百五十六，成功改寫歷史新高紀錄，上半年每股盈餘達二十一點二七元，充分顯示出設備端出貨的強勁力道。

CoWoS與測試設備產能吃緊，矽光子CPO挹注供應鏈營收

在設備業務方面，高效能運算浪潮推動高階測試設備的實質需求。致茂旗下高壓直流電電源測試、GPU系統級測試及CoWoS量測設備需求持續吃緊，目前已順利打入台積電與台達電(2308)等大廠供應鏈。此外，隨著矽光子共同封裝光學元件（CPO）業務自七月起開始挹注營收，其整體財務表現獲得進一步推升，凸顯了先進封裝技術對周邊設備產業的帶動效應。

封裝技術演進帶動跨界佈局，面板雙虎搶攻PLP玻璃基板商機

除了設備端的顯著成長，封裝技術的演進也帶動了面板業者啟動轉型佈局。玻璃基板大廠康寧近期攜手群創(3481)、友達(2409)與正達(3149)，積極投入面板級封裝（PLP）領域，期望與半導體廠的先進封裝技術接軌。其中，群創運用既有的大尺寸面板產線導入扇出型面板級封裝生產；友達則聚焦於大尺寸玻璃核心基板技術，以因應伺服器晶片的高密度互連需求；正達亦切入相關所需的玻璃基板精密加工環節。

供應鏈合作緊密，跨界產能調配成穩固市場地位關鍵

整體而言，從晶圓代工廠的除息與產能動態、量測設備廠的營收創高，到面板雙虎跨界先進封裝的技術推進，台灣半導體產業鏈在各環節的合作日益緊密。面對整體經濟環境與市場的短期波動，相關供應鏈預期將持續透過技術升級與跨界產能調配，以穩固在先進封裝與材料科學市場中的產業核心地位。