AI與低軌衛星先推升供應鏈營收，外資賣壓何時降溫？

 

低軌衛星與AI訂單，先把供應鏈營收往上推

台灣科技供應鏈最近的營收變化，很大一部分來自AI與低軌衛星需求。這波需求先反映在通訊元件、CCL與代工鏈，數字已經開始往上走，市場也開始重新看這些公司的出貨節奏。

特定通訊元件大廠受惠低軌衛星訂單，前三季業績年增71%，全年每股盈餘上看18.5元。CCL大廠前三季每股盈餘也達10.47元，等於提前賺進一個股本，高階訂單能見度一路延伸到2029年。這些數字的共同點很清楚，都是接單能見度拉長，而且已經反映到獲利。

 

大眾控把產能往馬來西亞移，直接瞄準AI機櫃互聯

代工與組裝端的代表案例，是大眾控(3701)。這家公司經過長達15年的體質調整與產線縮編後，已經轉虧為盈，現在開始重新擴張。它切入的方向很明確，鎖定AI機櫃互聯需要的光收發模組，這是資料中心內部連結升級時很直接的需求。

大眾控今年10月在馬來西亞新廠正式開幕，預計到2028年投入總計60億元，建置30條光通訊產線。這種布局看得出來，公司想把代工能力拉到國際客戶附近，提升接單與交期彈性。對我們來說，這類擴產比較值得看的是產能何時到位、稼動率能否跟上，而不是只看宣布金額多大。

 

記憶體與成熟製程，靠特殊記憶體和先進封裝找新空間

除了光通訊，記憶體與半導體次產業也在吸引資金。南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)都成為市場焦點，法人看法集中在幾個成熟製程廠的轉型方向。部分公司切入特殊記憶體與AI先進封裝，第三季獲利成長明顯，毛利率與代工價格也有支撐。

這一段比較像是市場在驗證一件事：成熟製程公司只要找到更高附加價值的產品組合，獲利彈性就會出來。特殊記憶體和先進封裝屬於比較有議價能力的環節，和單純拼標準品出貨量的邏輯不同。這也是為什麼同樣是半導體次產業，股價與法人關注度會往這些公司集中。

 

外資大賣超，短線資金壓力和基本面同時存在

即使終端需求和個別公司獲利都在改善，總體市場還是有外部壓力。最近外資出現鉅額賣超，背後同時有國際晶片大廠資本支出調整、高利率環境，以及連假前的避險情緒。這些因素會先影響資金流向，也會讓電子與通訊族群的股價波動放大。

所以現在看到的是兩條線同時存在：一條是企業端的訂單、擴產與獲利成長，另一條是市場端的資金進出與風險偏好變化。前者支持中長期的營運改善，後者決定短線價格會不會先被拉回。需求強、供應鏈擴張快這件事已經很明顯；接下來要追的是外資賣壓是否降溫，以及企業擴產後能否持續轉成實際營收。