台股暴力反攻，這檔低調AI材料股強鎖漲停，背後成長動能曝光！

台股在連續數日大幅震盪後出現報復性反彈，加權指數終場大漲1,783點，收在44,232點，漲幅4.2%，改寫台股史上最大單日上漲點數紀錄。市場資金重新回流半導體、PCB與AI伺服器供應鏈，其中聯茂早盤迅速攻上漲停，終場收在354.5元，上漲9.92%，顯示資金對高階銅箔基板產業的關注仍高。

聯茂此次強勢表態，背後並非只有大盤反彈帶動。公司2026年6月營收42.14億元，月增10.8%、年增48%，創下明顯成長；上半年累計營收206.73億元，年增26%，反映漲價、高階伺服器材料出貨及客戶拉貨同步推升營運。

後續觀察重點集中在三項數據：高階M7材料出貨比重是否持續提高、第二季毛利率能否明顯回升，以及泰國廠與下一世代M8材料何時形成實質營收。股價已提前反映部分成長預期，接下來需要財報與產品組合改善提供支撐。

隨著高速傳輸、散熱與供電規格同步提高，投資機會也逐漸由PCB與銅箔基板，延伸至掌握電力轉換效率的功率元件供應鏈。（限時解鎖🔒AI伺服器功耗飆升，下一波漲價核心可能藏在哪些功率元件？） 

聯茂為全球領先銅箔基板廠商，25Q4起逐步調漲售價

聯茂成立於1997年，是印刷電路板上游電子材料供應商，主要產品包括銅箔基板(CCL)、膠片（Prepreg）、多層壓合基板代工及散熱材料。銅箔基板是PCB的重要基礎材料，直接影響訊號傳輸速度、散熱能力、尺寸穩定性及產品可靠度。聯茂產品應用涵蓋伺服器、網路通訊、車用電子、消費性電子、智慧型手機及其他高頻高速設備。

公司的競爭力建立在無鹵、高Tg、高頻高速與低損耗材料的自行研發能力。隨著伺服器傳輸速率提升，CCL的技術門檻持續增加，產品價值逐步由單純供應基材，轉向提供訊號完整性、低介電損耗、低熱膨脹及高可靠度的整合材料方案。公司自2025年第四季開始調漲售價，2026年第二季持續擴大漲價範圍。近期發展主軸已由營收復甦，進一步轉向產品組合改善及獲利率修復。

聯茂受惠高階伺服器材料需求，顯示AI基礎建設已進入全面升級階段。當GPU效能提高、單櫃功耗持續攀升，資料中心需要配置更多電源供應、功率半導體與能源管理元件，相關廠商的議價能力也可能同步增強。（獨家研究🔒算力競賽背後，誰掌握AI資料中心的電力升級紅利？）

AI升級驅動材料價值重估，聯茂進入多引擎成長階段

AI伺服器與高速交換器升級，推動高階材料需求爆發

聯茂最核心的成長動能，來自AI伺服器與資料中心網路設備同步升級。隨著PCIe由Gen 5邁向Gen 6，甚至未來Gen 7，訊號傳輸速率大幅提升，對材料的低損耗、高穩定性與抗干擾能力要求顯著提高。傳統中階CCL已難以滿足需求，高階M7材料逐步成為主流。聯茂的IT-988GL已通過多家ODM與終端客戶認證，法人預估2026年底M7占比有機會突破10%。同時，800G交換器快速普及，並朝1.6T演進，帶動PCB層數增加與材料規格升級，使聯茂不僅受惠於伺服器主板，也延伸至交換器、網卡與資料中心連接設備，形成更廣泛的需求基礎。

漲價效應與產品組合優化，帶動獲利彈性釋放

2026年第一季毛利率下滑，主要來自原物料成本上升快於售價調整。然而公司自3月起逐步調漲價格，並於第二季擴大調整範圍，6月營收年增近48%，顯示漲價與需求已開始反映。未來關鍵在於毛利率修復幅度，若售價能有效轉嫁成本，加上M7等高毛利產品占比提升，聯茂的獲利成長將有機會優於營收成長，形成營運槓桿效果。反之，若原料持續上漲或客戶接受度延後，毛利率回升節奏可能放緩，因此後續財報中的毛利率與產品結構變化將是觀察重點。

另外，AI伺服器功耗增加後，電源管理與功率元件同樣面臨供需轉緊，部分台廠可能迎來售價與出貨量同步成長的機會。（搶先掌握🔒從漲價到獲利爆發，AI電力軍火商完整供應鏈名單）

ASIC與M8材料布局，延伸長期成長曲線

聯茂已開始布局下一世代M8材料與ASIC應用，預計2026年下半年送樣，並於2027年進入驗證階段。隨著雲端大廠發展自研AI晶片，如Google TPU與AWS Trainium，客製化ASIC需求快速增加，對PCB與CCL規格要求更高。若聯茂成功取得M8材料認證，將從既有GPU伺服器市場，進一步切入ASIC平台，延伸未來3至5年的成長動能，並提升技術門檻與市場地位。

多元應用與海外產能布局，強化長期競爭力

除AI伺服器外，聯茂亦布局低軌衛星、車用電子、6G通訊與邊緣運算等新興市場，預期低軌衛星相關產品最快於2027年開始貢獻營收，形成第二成長曲線。同時，公司積極建立泰國產能，一廠已進入爬坡階段，二廠預計2028年量產，強化非中國產能布局。雖然短期可能面臨折舊與稼動率壓力，但長期有助於取得國際客戶訂單，並提升供應鏈韌性與全球競爭力。

聯茂基本面強勁，300元整數關卡若有守，可望扭轉修正局勢

聯茂已由傳統CCL景氣循環股，逐步轉向受惠AI伺服器、高速交換器及客製化晶片升級的高階材料供應商。2026年上半年營收年增26%，6月營收年增48%，證明需求與漲價效應開始反映。後續若M7占比提升、毛利率修復及M8認證同步推進，全年獲利可能呈現逐季改善。

展望未來，投資者可持續追蹤四項指標：M7產品占比、季度毛利率、泰國廠稼動率，以及M8與ASIC產品認證進度。若營收持續年增20%以上、毛利率回升至15%以上，且高階材料比重逐季增加，聯茂仍具估值上修條件。若300元整數關卡能夠守住，有機會扭轉修正局勢。

聯茂的成長動能來自AI伺服器材料規格升級，但真正支撐算力長期擴張的另一項關鍵，在於穩定且高效率的電力系統。當單櫃功耗由數十千瓦走向更高水準，功率半導體、電源模組與散熱控制元件的需求將同步放大，市場可能低估這條供應鏈的獲利彈性。（完整解密🔒算力背後的「電力軍火商」：AI伺服器如何引爆功率元件漲價狂潮） 

免責聲明：以上內容屬產業觀點分享，不構成投資或財務投資建議，投資者應自行承擔風險。

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