半導體設備族群大漲4.71%，晶圓廠擴產能否延續買盤？

 

半導體設備族群上漲4.71%，資金先看先進封裝與高階製程

電子上游的IC半導體設備族群今天大漲4.71%，鴻勁、倍利科、雍智科技漲幅都在前段班。這一波買盤先集中在先進封裝與高階製程設備，市場把AI應用擴張，直接連到下一輪晶圓廠資本支出。

設備股今天的反應，先把幾個方向一起推上檯面。弘塑、萬潤這類先進封裝供應鏈走強，家登、辛耘等曝光與檢測設備也同步受青睞，資金明顯偏向技術門檻高、又直接受惠製程升級的公司。

 

先進封裝供應鏈領漲，曝光與檢測設備同步受青睞

弘塑、萬潤的走勢，代表市場先把目光放在先進封裝鏈。家登、辛耘跟進，則顯示買盤範圍不只停在單一製程環節，也延伸到曝光、檢測等設備項目。

這種輪動方式，背後看的是晶圓代工大廠擴產與製程升級的延續性。只要AI相關需求帶動的資本支出維持，設備廠的訂單能見度就有機會停留在相對高檔，營運預期也會跟著被拉高。

 

短線多頭仍在，後面要盯晶圓廠擴產與法人籌碼

短線上，AI與先進封裝題材仍在支撐半導體設備族群的多頭走勢。今天的上漲，已經反映市場對新一輪設備需求的預期，接下來能否延續，要看晶圓廠實際擴產進度，以及產業法說釋出的展望。

我也會同步看外資與法人籌碼，因為設備股對景氣循環與客戶資本支出變化很敏感。量價關係若能維持，月線與季線附近的支撐就會更有參考價值；如果量能收縮、價格回到關鍵均線下方，短線追價空間就會縮小。