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先進封裝與邊緣AI商機爆發!最新建案砸6.3億導入,帶旺台積電供應鏈

AI系統整合落實於終端場域與智慧住宅 半導體產業在先進封裝與人工智慧系統整合的應用正快速拓展,並逐步於終端場域及晶片設計端落實。在系統整合方面,擷發科近期取得總金額約6.3億元的指標性AI智慧住宅建案

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