軟硬整合

先進封裝掀軟硬整合潮，半導體設備迎來升級新契機 隨著人工智慧與高效能運算快速發展，推動先進封裝技術不斷演進。這股龐大趨勢讓半導體設備的需求，逐漸從單純的製程精度，進一步延伸至軟體架構、系統整合以及資安