【09/24 產業即時新聞】半導體設備族群逆風回檔2.17%，高價指標分歧、先進封裝個股強弱互見

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤

台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體氣氛偏向觀望，盤面呈現明顯的個股表現格局，資金並未全面撤守，而是轉向具備利基題材的中小型個股尋求庇護。

🔸點火個股逆勢突圍，竑騰與昇陽半導體展現強勁韌性

儘管族群整體走弱，但部分個股逆勢吸金表現搶眼。其中，竑騰大漲逾5%領跑全場，昇陽半導體同步走高漲逾4.6%，倍利科與家登也分別有逾4%及2%的漲幅。顯示在先進封裝與在地化供應鏈需求支撐下，特定有基本面題材護體的個股仍獲短多資金青睞，逆勢突圍。

🔸盤中操作觀察建議，聚焦高殖利率與先進封裝供應鏈

從今日盤面結構來看，設備廠走勢分化加劇，均金、鴻勁等前波強勢股面臨短線獲利回吐，而弘塑、辛耘等指標相對持穩。建議投資人此時不宜過度追價，可觀察盤中法人資金是否回補指標股，並聚焦先進封裝擴產及耗材在地化概念股的回檔承接機會。

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