AI推升半導體設備創高，終端廠面臨成本考驗

SEMI國際半導體產業協會公布最新報告，2026年第1季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，年增14%，創下單季新高。各地區數據顯示，中國大陸以109.9億美元居冠，南韓與台灣分別達89.3億與87.7億美元。

在台灣設備供應鏈方面，弘塑(3131)受惠於先進封裝濕製程並切入HBM市場，辛耘(3583)亦擴大自製設備比重；由志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)組成的G2C+聯盟，以及轉型自動化系統的盟立(2464)，皆陸續提供台積電(2330)等先進封裝產線相關設備。

另一方面，在PC與伺服器終端市場，微星(2377)指出近期記憶體價格上漲且供貨能見度縮短至一個月，導致硬體成本攀升。16G記憶體單價顯著上揚，直接影響DIY與商用伺服器市場的報價與接單彈性，而CPU的供貨狀況則預計於第三季度緩解。AI基礎建設推動了前段設備的強勁銷售，同時零組件的價格波動也反映在後端系統廠的產品定價策略上。