先進封裝與記憶體封測雙題材發酵，法人狂掃南茂逾4.9萬張！

半導體雙題材匯聚資金，法人單週買超逾千億元

台股近期呈現震盪走勢，伴隨當沖交投熱絡與法人資金輪動，市場焦點顯著集中於半導體先進封裝設備與記憶體封測族群。三大法人單週大舉買超逾千億元，帶動特定供應鏈獲得內外資大舉買超，面板大廠友達(2409)不僅成為三大法人單週買超榜首，單日現股當沖量更爆出逾 35 萬張，顯示市場資金高度匯聚。

AI晶片推升先進封裝需求，設備廠營運吞大補丸

在 AI 晶片大尺寸與高功耗發展下，先進封裝設備需求隨之升溫。切入防翹曲烘烤設備的志聖(2467)，今年前 8 月累計營收達 70.77 億元、年增 83.37%，並獲外資連續 11 個交易日買超。此外，濕製程設備供應商弘塑(3131)與辛耘(3583)也受惠於 CoWoS 與 CoPoS 擴產題材，雙雙收紅，但外資籌碼呈現弘塑買超、辛耘賣超的分歧表現。

記憶體封測受惠 DDR5 放量，外資籌碼積極進駐

除了先進封裝設備外，記憶體封測族群同樣表現亮眼。記憶體封測廠南茂(8150)受惠 DDR5 逐步放量，獲三大法人買超逾 4.9 萬張、金額約 52.4 億元，顯示資金對於具備實質基本面與產品規格升級題材的標的抱持高度興趣。

當沖熱度居高不下，留意高波動風險與籌碼變化

儘管熱門題材吸引資金進駐，但高當沖比也帶來客觀的股價波動。以跨足先進封裝檢測的蔚華科(3055)為例，近一個月股價雖累計大幅上漲，但近期單日跌幅達 2.21%，且當沖比高達 66.48%。這反映出現階段盤勢在題材輪動中，資金進出頻繁且短線交易熱絡的現象，投資人應密切關注後續籌碼動向與股價波動風險。