信驊科技(5274)
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半導體供應鏈升級:材料與封測端擴大產能布局
人工智慧與高效能運算需求提升,推動台灣半導體產業鏈在材料、矽智財、晶圓代工及封測領域全面擴展。在材料端,台塑(1301)投資新台幣 4 億元與日商大賽璐合資設立台塑大賽璐精密化學公司,規劃於高雄仁武廠
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人工智慧與高效能運算需求提升,推動台灣半導體產業鏈在材料、矽智財、晶圓代工及封測領域全面擴展。在材料端,台塑(1301)投資新台幣 4 億元與日商大賽璐合資設立台塑大賽璐精密化學公司,規劃於高雄仁武廠
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