頎邦(6147)
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【10/15 產業即時新聞】電子上游-IC-封測重挫6.85%,權值龍頭領跌、高價測試股遭逢調節賣壓
🔸電子上游-IC-封測族群下跌,權值股與高價測試指標同步走弱 台股今早盤面壓力沈重,IC封測族群成為殺盤重心,類股指數重挫6.85%。權值龍頭日月光投控大跌逾7%,力成、京元電子同步走弱,拖累整體士
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🔸頎邦(6147)亮燈漲停,光通訊與矽光成盤中焦點 頎邦(6147)10:42盤中報價171.5元,漲幅9.94%,股價攻上漲停,盤面焦點集中在高速光通訊與矽光相關金凸塊需求放大,搭配資料中心升級帶

🔸頎邦(6147)盤中上漲逾7%走強整理 頎邦(6147)盤中報價 222.5 元,上漲 7.49%,股價明顯走強,成為封測與光通訊相關族群中的焦點標的之一。市場盤中關注的主軸在於金凸塊與光通訊封裝

🔸封測族群強勢上漲,先進封裝買盤點火 今日封測類股表現亮眼,整體族群大漲5.57%,盤中買氣集中在權值與先進封裝概念股。主要受惠於AI晶片需求延續,高階測試與先進封裝產能利用率維持高檔,市場資金再度

🔸頎邦(6147) 股價勁揚,盤中買盤回流 頎邦(6147) 盤中報價來到213元,上漲5.19%,早盤股價明顯走強,近期在AI與光通訊相關需求帶動下再度成為盤面焦點。市場關注其在金凸塊與光學封測鏈

🔸電子上游-IC-封測族群下跌,權值股與高價測試指標同步走弱 台股今早盤面壓力沈重,IC封測族群成為殺盤重心,類股指數重挫6.85%。權值龍頭日月光投控大跌逾7%,力成、京元電子同步走弱,拖累整體士

🔸頎邦(6147)盤中勁揚逾7%,光通訊與SiPh成盤中焦點 頎邦(6147)10:12盤中報價232.5元,上漲約7.39%,股價表現明顯強於大盤,盤面焦點集中在高速光通訊與矽光子相關封裝需求延伸
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