群翊(6664)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階需求引領類股回神 今日PCB材料與設備族群展現韌性，類股整體上揚2.04%。盤面結構呈現明顯的指標股帶動效應，市場資金再度聚焦高階CCL與相關製程設備，推升

🔸PCB材料設備族群震盪走弱，高階指標股承受沉重調節壓力 今日PCB材料設備族群表現疲弱，類股整體下跌2.32%。盤面呈現明顯的個股分化與拉回修正格局，尤其先前漲幅較高的高階銅箔基板與設備廠遭到明顯

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群大漲，AI高階基板需求點火買氣 台股盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲6.91%。其中指標股台光電亮燈漲停逼近萬海價位，台燿同步大漲6%，帶動整體銅箔基

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇 玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整

🔸PCB材料設備族群重挫，高階AI指標股成殺盤重災區 今日PCB材料設備族群走勢疲軟，類股重挫7.42%。盤面上權值指標與高階材料廠同步走弱，台光電、聯茂跌幅逼近9%，金居、建榮與台燿也同步下挫逾5

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群下跌，短線面臨技術性修正 台股盤中玻璃基板與 E-Core Sys. 相關概念股今日集體走弱，類股平均跌幅達 2.04%。在大盤震盪之際，族群內多數個股承受調

🔸玻璃基板族群震盪走弱，高價設備與載板成重災區 台股盤中玻璃基板族群隨大盤拉回，類股指數下挫2.60%。觀察盤面表現，多數代表個股呈現綠燈，其中景碩、欣興等載板廠跌幅逾3%較重，志聖、台玻與印能科技

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階銅箔基板買盤點火 盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股漲幅達2.49%。AI伺服器需求持續熱絡，推升高速傳輸材料與高階基板關注度，成為今日盤面資金聚集

🔸電子上游-PCB-材料設備族群大漲，高階高頻高速材料與設備全面點火 盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲7.65%。在AI伺服器與高階交換器需求持續暢旺下，市場資金高度聚焦高速傳輸關鍵零

🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲，先進封裝商機點火盤面 台股盤中玻璃基板 E-Core Sys. 族群展現韌性，類股平均漲幅達2.65%。在半導體先進封裝技術持續推進下，市場對玻璃基板替