弘塑(3131)

聯電（2303）10/28法說會交出亮眼成績：第三季營收創歷史次高、晶圓出貨刷新紀錄，產能利用率達92%，更預告2027年晶圓平均售價（ASP）有望年增10%。 但隔日股價卻重挫跌停，外資單日賣超近1

HBM法人買超47億三檔分歧（示意圖，AI 生成） HBM族群10月29日8檔全跌，據CMoney統計，截至2026/10/29收盤，平均跌幅1.91%，但法人合計仍買超47.6億元。三檔同樣有投信買

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火 台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤 今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇 玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整

AI晶片需求強勢推升先進製程產能利用率 全球人工智慧競賽推動半導體與設備需求大幅成長，晶圓代工龍頭台積電(2330)公布第三季營收季增達百分之十七點六，毛利率達財測高標，顯示先進製程與相關晶片需求強勢

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

台積電營收提前報喜，法說會真正的考題才要開始。 台積電(2330)第三季營收達1兆4,942.43億元，超越原先財測上緣，10月15日法說會的關鍵，已不只是營收表現，而是全年展望能否再次上修、2奈米及

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極