志聖(2467)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階需求引領類股回神 今日PCB材料與設備族群展現韌性，類股整體上揚2.04%。盤面結構呈現明顯的指標股帶動效應，市場資金再度聚焦高階CCL與相關製程設備，推升

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火 台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群

🔸PCB材料設備族群震盪走弱，高階指標股承受沉重調節壓力 今日PCB材料設備族群表現疲弱，類股整體下跌2.32%。盤面呈現明顯的個股分化與拉回修正格局，尤其先前漲幅較高的高階銅箔基板與設備廠遭到明顯

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸電子上游-PCB-材料設備 族群大漲，AI高階基板需求點火買氣 台股盤中PCB材料與設備族群展現強勁動能，類股大漲6.91%。其中指標股台光電亮燈漲停逼近萬海價位，台燿同步大漲6%，帶動整體銅箔基

🔸HBM 族群大漲 7.57%，AI 題材點火先進封裝供應鏈 台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群展現強勁動能，類股漲幅高達 7.57%，成為今日盤面焦點。受惠於全球 AI 伺服器與高速運算（HPC

🔸玻璃基板族群下跌，高價載板與設備股成主要拖累元兇 玻璃基板族群今日盤中表現拉回，類股指數下挫2.48%。盤面呈現明顯的分化走勢，權值與載板廠如欣興、南電賣壓較重，分別跌逾4%與3.9%，連帶拖累整

AI伺服器帶旺先進封裝與高階PCB需求 隨著人工智慧伺服器與高效能運算快速發展，帶動了高階印刷電路板與先進封裝技術的強勁需求。近期多家台灣指標性大廠相繼透過產學合作與策略聯盟形式，投入龐大資金與資源進

🔸HBM 族群震盪分化，權值與封測表現不一 台股盤中 HBM 族群整體逆勢上漲 2.62%，展現相對抗跌力道。不過成分股走勢出現明顯分歧，創意強勢大漲 4.75% 成為多頭總司令，帶動族群人氣；但至

🔸HBM 族群震盪走弱，高價 IP 標的承受修正壓力 台股盤中 HBM（高頻寬記憶體）族群表現相對疲弱，類股整體下挫 2.26%。主因在於近期 AI 相關高價 IC 設計與 IP 股遭遇調節賣壓，代