半導體材料

🔸矽晶圓族群全面走弱，龍頭股遭空方狙擊 台股盤中矽晶圓族群表現疲弱，類股指數重挫4.48%。龍頭廠環球晶跌幅深達7.30%成為主要拖累指標，台勝科也下挫逾2%，合晶、嘉晶與中美晶同步走跌，整體盤面賣

半導體材料需求提前發酵，矽晶圓迎雙位數成長循環 受惠於人工智慧推動先進製程需求大幅提升，半導體矽晶圓市場出現提前拉貨現象，部分原訂明年出貨的訂單已提早一季啟動。目前相關業者正陸續與客戶洽談新單合約價，

AI先進製程帶動拉貨，半導體材料市場迎雙位數成長 受惠於人工智慧（AI）推動先進製程需求，半導體矽晶圓與矽光子市場迎來優於預期的復甦動能。根據國際半導體產業協會（SEMI）預估，全球半導體材料市場今、

AI基礎建設需求爆發帶動硬體供應鏈獲利飆升 受惠於全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）基礎建設需求爆發，台灣半導體與電子零組件供應鏈在第三季繳出亮眼財報，多家指標大廠獲利創下歷史新高。檢測設備廠

科技與材料供應鏈加速多角化轉型 面對面板景氣波動與國際半導體市場的快速變化，台灣科技與材料供應鏈正積極展開多角化轉型。為擺脫單一產業景氣循環的限制，傳統顯示器零件供應商開始將核心技術應用於高附加價值的

玻璃基板成先進封裝新戰場，供應鏈重金擴產搶市 隨著先進封裝與高速運算規格持續升級，觸控模組廠宸鴻(3673)與銅箔基板廠台光電(2383)近期於台灣電路板產業國際展覽會中，分享了最新的技術佈局與產業展

中釉(1809)在10月19日收43.75元、上漲4.67%，同時出現在6個多方清單，成為當天訊號重疊度很高的個股。股價已連2漲，近20日漲幅17.29%，並創3日新高；但成交量比20日均量少54.0

AI伺服器與先進封裝帶動供應鏈營收跳增 AI伺服器與半導體先進封裝需求強勁，帶動台灣相關供應鏈營收成長與產品結構調整。群聯(8299)9月合併營收達306.39億元，年增370%，AI模組產品佔比突破

AI伺服器供應鏈浮現庫存調整訊號 近期台灣科技與人工智慧供應鏈出現明顯的營運數據變動，部分伺服器下游供應鏈面臨訂單與庫存調整的壓力。根據最新的九月份營收數據顯示，整體表現出現分歧，包含廣達(2382)

HBM報價迎來翻倍飆漲，AI推升記憶體大廠營收攀高 全球記憶體市場在AI需求帶動下出現顯著的價格與規格變動。三星電子已向客戶提出2027年新一代高頻寬記憶體（HBM4）報價，每Gb價格約落在4美元中高