先進封裝

外資匯出引發台股震盪，產業族群呈現多空交錯 近期台股受到國際市場波動影響，加上外資今年以來淨匯出金額已逼近2.5兆元新台幣，大盤持續面臨高低震盪的修正格局。然而，在整體科技產業族群中，並未出現全面性衰

AI與雲端基建需求強勁，帶動先進封裝與記憶體營運創高 受惠於全球AI應用與雲端基礎建設需求持續強勁，半導體供應鏈中的先進封裝與記憶體族群近期營運表現亮眼。觀察指標性大廠力成(6239)最新召開的法說會

AI硬體供應鏈迎20年擴張，全球九成仰賴台灣製造 前英特爾執行長季辛格近日率領Playground Global旗下團隊來台，直指全球高達90%的人工智慧硬體仰賴台灣製造。他強調台灣具備獨特的產業生態

AI伺服器需求強勁帶動供應鏈接單熱潮 美國太空探索科技公司宣布將完成約 400 億美元的設備融資，主力採購輝達的人工智慧晶片。隨著輝達在全球積極擴張供應鏈產能與推動先進封裝技術變革，帶動台灣半導體、代

雙引擎驅動，科技供應鏈訂單爆發 受惠於人工智慧與消費性電子新品的雙重帶動，台灣半導體與電子代工供應鏈近期迎來強勁的訂單動能。先進封裝產能因供不應求而調升報價，同時蘋果首款折疊機開賣即售罄並大幅追加訂單

全球資料中心需求強勁帶動半導體供應鏈爆發 受惠於全球資料中心與基礎設施建置需求強勁，半導體與電子設備供應鏈營運迎來爆發期。多家指標企業在先進晶片設計、封測以及高階設備領域接單滿載，訂單能見度顯著延長，

AI伺服器供應鏈需求強勁帶動訂單能見度延伸 AI浪潮持續帶動台灣半導體與伺服器供應鏈強勁成長，從IC設計、先進封測到PCB與SMT打件，多家指標廠展現高度訂單能見度。受惠於終端與資料中心對算力的龐大需

輝達推動光學整合技術突破AI晶片傳輸瓶頸 輝達近期宣布開發最新「中介層上整合光學」（OOI）技術，將光學引擎從傳統有機封裝基板移至運算晶片所在的中介層。此項先進封裝技術的變革，主要透過短距離、細間距的

AI與先進製程雙重驅動半導體供應鏈擴展資本支出 隨著人工智慧（AI）與半導體先進製程需求直線攀升，台灣半導體類股正啟動大規模資本支出與技術升級計畫。從晶圓代工廠的中介層技術開發，到特用化學品供應商的產

AI應用擴張帶動整體產業鏈復甦訊號顯現 AI與半導體需求持續擴張，不僅帶動相關供應鏈與先進封裝迎來技術變革，同時推升機械與工具機產業全面復甦。根據最新統計數據顯示，台灣機械業前三季出口達279.8億美