共同封裝光學

矽光子CPO量產時程明確，光引擎產能將迎來爆發 隨著AI運算需求推升，共同封裝光學（CPO）技術的量產時程逐步明確。矽光子業者預期，近封裝光學（NPO）與雷射光源將於2027年率先出貨，CPO則預計於

CPO技術路徑面臨考驗與多空論戰 大立光(3008)近日舉辦最新法說會，針對新一代共同封裝光學（CPO）技術的發展路徑提出見解，進而在台股引發兩極化的市場效應。大立光董事長於法說會上明確指出，面板廠若

最新科技供應鏈營收出爐揭露終端拉貨動能調整 台灣科技大廠九月份營收陸續公布，受惠於人工智慧（AI）需求與蘋果新機上市，各家供應鏈表現呈現顯著分歧。同時，受美股與國際總經數據影響，台指期夜盤亦出現大幅震

AI與先進封裝引領前三季台股強勁動能 今年前三季，台灣電子零組件與半導體產業類股展現強勁動能。主要受惠於人工智慧技術發展與先進封裝需求擴增，帶動上市櫃多檔相關概念股前三季漲幅翻倍，成為台股市場資金追捧

全球資金緊縮與外資調節半導體權值股現象 近期在全球高利率與資金緊縮的環境下，資本市場步入籌碼沉澱期。美國十年期公債殖利率一度攀升至5.17%，直接牽動外資對台股類股的資金配置，其中半導體與光電產業成為

AI資料中心引爆光學互連與先進封裝商機 台灣科技供應鏈近期積極布局資料中心的關鍵基礎設施，帶動光通訊與先進封裝技術的跨界結盟。連接線束大廠貿聯-KY(3665)宣布與光學及感測器領導廠商ams OSR

玻璃基板先進封裝掀起新一波投資熱潮 隨著人工智慧運算需求激增，先進封裝技術與共同封裝光學（CPO）整合方案成為產業發展的關鍵。近期面板大廠友達(2409)董事會通過 86.41 億元資本支出，規劃建置

全球AI資本支出將翻倍，二零二六年上看兆美元 全球人工智慧領域投資規模呈現顯著成長趨勢，根據瑞銀發布的最新報告預估，全球AI資本支出將在二零二六年翻倍達到近一兆美元。其中，高效運算所需的關鍵零組件成本

AI與先進封裝帶動半導體檢測需求強勁 隨著人工智慧、高速運算及先進封裝技術的快速演進，晶片結構與製程複雜度大幅提升，帶動了半導體供應鏈對於失效分析、材料分析等先進檢測的強勁需求。為因應龐大商機，半導體

AI運算推升光進銅退需求，光收發器銷售迎來爆發期 隨著人工智慧與資料中心的運算需求持續攀升，「光進銅退」已成為半導體傳輸技術的關鍵重要方向。為克服傳統銅導線的頻寬限制與高耗能挑戰，光通訊技術的導入刻不