金居(8358)

🔸電子上游-PCB-材料設備族群上漲，高階需求引領類股回神 今日PCB材料與設備族群展現韌性，類股整體上揚2.04%。盤面結構呈現明顯的指標股帶動效應，市場資金再度聚焦高階CCL與相關製程設備，推升

🔸金居(8358) 盤中上漲逾7% 高階銅箔題材與處置期並行 金居(8358)截至中午報價453.5元，上漲7.85%，在處置股與期貨保證金同步調高的背景下，盤中股價仍維持強勢，市場焦點集中在高階銅

🔸PCB材料設備族群震盪走弱，高階指標股承受沉重調節壓力 今日PCB材料設備族群表現疲弱，類股整體下跌2.32%。盤面呈現明顯的個股分化與拉回修正格局，尤其先前漲幅較高的高階銅箔基板與設備廠遭到明顯

AI需求驅動PCB與載板規格跨代升級 AI伺服器與資料中心需求持續強勁，帶動台灣印刷電路板（PCB）、載板與電子材料大廠加速全球產能布局與技術升級。隨著高算力應用的擴大，各廠今年AI相關營收佔比目標顯

AI基礎建設推升需求，高階電子材料迎營運爆發期 受惠於全球AI基礎建設持續升級，高階電子材料需求大幅增加，帶動國內PCB上游相關大廠營運表現。供應鏈中的指標性企業在最新公布的營運數據中皆繳出亮眼成績，

AI基礎建設需求強，台股EPS預估大幅成長 受惠於人工智慧基礎建設需求持續擴張，台股指標大廠近期陸續公布亮眼的營收與財報數據。根據市場最新預估，2026年與2027年台股整體每股盈餘（EPS）成長率預

AI 伺服器算力需求強勁帶動高階電子材料升級 受惠於AI算力提升與伺服器市場需求強勁，台灣電子零組件與半導體供應鏈在高階材料與產能擴展上繳出亮眼數據。在產品漲價效益及高階訂單滿載的帶動下，相關材料廠與

主權AI帶動基礎建設升級，全球AI工廠建置潮來襲 隨著人工智慧基礎建設需求持續攀升，AI產業的發展已從單一晶片擴展至整座AI工廠的建置。輝達近期宣布在歐洲建立主權AI工廠，推動在地化AI基礎建設，涵蓋

🔸銅箔族群下跌，指標股金居遭重挫 今日銅箔類股整體表現疲弱，類股跌幅達5.27%。其中指標股金居跌幅擴大至6.22%，成為拖累族群主因，顯示盤面賣壓集中在部分權值與高基期個股身上，族群短線修正壓力明

🔸PCB上游材料族群下跌，權值與基板廠遭調節 今日台股PCB上游材料族群表現疲弱，類股指數下挫3.63%。盤面呈現明顯的拉回修正格局，主因權值股南亞跌幅逾4%成為主要拖累，銅箔基板與玻纖布等指標廠如