鴻勁(7769)

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝與測試需求點火 台股盤中半導體設備族群強勢表態，類股整體勁揚 4.95%。受惠於 AI 晶片出貨暢旺帶動先進封裝與測試產能持續吃緊，買盤積極進駐設備供應鏈，推升整體族群

鴻勁(7769)將於10/28 14:30參加國泰證券舉辦的線上法說會，週四收盤5,275元、上漲2.83%，重返5,200元整數關卡。加權指數同日下跌1.81%，鴻勁仍收紅，也讓法說會前的股價反應更

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤 今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、

🔸鴻勁(7769)今股價盤中走強 鴻勁(7769)盤中報價來到 5,335 元，漲幅約 4%，在近期整理後呈現相對走強態勢，盤面焦點放在其AI/HPC等高階晶片測試設備需求延續，以及大尺寸封裝相關應

CPO量產關鍵測試啟動後，鴻勁(7769)10月19日收在5400元、上漲2.18%，成為今天盤面受關注的半導體設備股之一。這波反應是在提前反映中長線設備需求，還是先走消息面的短線回穩？《起漲K線》今

🔸鴻勁(7769)盤中小漲，高階測試設備動能受關注 鴻勁(7769)午盤股價報5430元，上漲2.74%，早盤走勢相對穩健，市場目光持續放在AI/HPC、GPU與高階晶片帶動的後段測試設備需求擴張，

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

主動統一升級50(00403A)於2026/10/14公佈成分股持股異動，今日出現1檔刪除標的。成分股調整同時包含3檔加碼與2檔減碼，整體持股進行調整。 今日持股異動明細 標的 異動類型 增減(張)

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