PCB載板

AI運算引爆PCB載板升級潮，上游材料面臨兩成缺口 全球AI高效能運算需求強勁，帶動印刷電路板（PCB）規格全面升級，進而引發上游材料供應緊繃。根據最新產業數據顯示，PCB上游材料擴產能見度已拉長至三

AI算力引爆先進封裝商機，TPCA展聚焦高階載板技術 第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）盛大登場，副總統蕭美琴於開幕典禮中指出，台灣印刷電路板產業具備兆元產值實力。隨著人工智慧與高

AI資料中心建置掀熱潮硬體供應鏈加速轉型 AI資料中心建置帶動相關硬體設備需求，台灣供應鏈在散熱、空調系統與高階電路板領域加速產品結構轉型，藉由提高商用與高階產品比重，搶攻全球建廠與伺服器升級商機。

AI 運算與先進封裝需求帶動供應鏈大爆發 受惠於高效能運算與人工智慧需求強勁，台灣半導體、PCB 載板及電子材料供應鏈近期紛紛繳出亮眼財報。多家指標性大廠在先進製程擴產、高毛利設備出貨與材料價格調漲的

半導體權值領軍上攻帶動大盤逼近五萬關卡 台股加權指數在5日展現強勁走勢，開盤後一路走高，盤中最高觸及49,770點，距離5萬點整數關卡僅一步之遙。終場指數大漲1,236點，以49,712點作收，單日漲

AI半導體資金輪動，PCB載板廠迎外資大舉加碼 近期台股資金在半導體與AI電子供應鏈中出現顯著輪動，部分次產業類股迎來買盤進駐。最新數據顯示，外資單周大幅加碼欣興(3037)、南亞(1303)、南電(

AI伺服器與高速運算發威帶動資金轉向次產業 台股十月份在大型權值股發揮穩盤作用下，資金出現轉向中小型股與次產業族群的跡象。在人工智慧與高速運算強勁需求帶動下，印刷電路板、光通訊及半導體測試等供應鏈在營

AI基礎建設擴張帶動產業鏈價量齊揚 受惠於人工智慧需求持續強勁，台灣科技產業整體營運動能顯著提升，其中印刷電路板（PCB）產業在2026年海內外總產值預估將首度突破新台幣一兆元大關。在高階材料供應偏緊

AI伺服器推升PCB產值，台廠載板市占穩居全球龍頭 隨著人工智慧與高效能運算需求快速擴張，全球硬體供應鏈迎來顯著的規格升級與產值成長。根據台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，受惠於AI伺服器與高速網通

先進封裝技術迎跨國合作布局異質整合 近期台灣半導體與電子零組件產業呈現截然不同的動態，先進封裝領域迎來跨國技術合作。工研院與立陶宛雷射協會等單位正式簽署合作備忘錄，雙方政府預計共同投入約560萬歐元，