京鼎(3413)

🔸半導體設備族群上漲 2.57%，測試介面與高階封測廠吸引買盤進駐 台股半導體設備族群今日盤中逆勢上揚 2.57%，類股整體展現韌性。盤面呈現明顯的個股表現分化格局，市場資金高度集中在具備先進封測與

🔸半導體設備族群大漲，先進封裝題材點火買盤 今日半導體設備族群表現亮眼，類股強勢收高3.41%。盤面結構呈現「指標股帶動、個股表現分化」的態勢，其中測試排序大廠鴻勁飆漲逾6%成為盤面最強動能，長廣、

🔸半導體設備族群下跌，資金撤出高本益比個股引發多殺多 台股盤中半導體設備族群遭遇強烈賣壓，類股重挫6.52%。受到大盤氣氛保守與高檔獲利回吐影響，資金迅速撤出先前漲多的設備股，弘塑、竑騰、萬潤跌幅均

🔸半導體設備族群上漲，先進封裝題材點火買氣 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股指數強漲 4.59%。主因受惠於台積電及各大廠持續擴充先進封裝產能，市場對相關設備與檢測需求維持高檔，吸引短線資金積極

🔸半導體設備族群上漲，AI先進封裝需求強勁點火 台股盤中半導體設備族群表現亮眼，類股漲幅達2.81%。受惠於全球AI晶片需求延續，先進封裝與測試介面需求持續暢旺，帶動整體供應鏈買盤回籠，成為今日盤面

🔸半導體設備族群震盪拉回，高價指標賣壓湧現拖累大盤 台股半導體設備族群今日遭遇逆風，類股指數盤中下跌2.17%。受到部分權值與高價指標股如鴻勁（-3.93%）、均華（-3.81%）調節賣壓影響，整體

🔸半導體設備族群震盪走弱，盤面呈現強弱分化 今日半導體設備族群整體回檔，類股指數下挫2.61%。權值與高價設備股如鴻勁、天虹、意德士賣壓較重，分別跌逾3%至近4%；不過，市場資金並未全面撤守，公準挾

🔸半導體設備族群大漲5.85%，先進封裝題材點火買氣 台股盤中半導體設備族群表現強勢，類股大漲5.85%。受惠於AI晶片需求持續暢旺，晶圓代工與先進封裝擴產力道不減，激勵設備廠訂單能見度高，買盤全面

半導體先進製程拉貨強勁，設備廠在手訂單頻創新高 受惠於先進製程、AI晶片研發與先進封裝需求強勁，半導體設備與相關供應鏈企業近期營收顯著成長，訂單能見度大幅拉長。多家大廠受惠於全球科技巨頭的資本支出擴張

雲端巨頭資本支出飆升帶動台股資通訊出口 近年全球雲端服務供應商（CSP）資本支出大幅增加，帶動台灣資通訊與半導體產業的出口增長。根據最新統計，今年前七個月台灣資通訊產品與電子零組件出口合計達3869.