京元電(2449)

半導體供應鏈走向兩極，資金流向顯分歧 近期台灣半導體與電子代工產業呈現兩極化的發展態勢，由人工智慧（AI）帶動的先進製程與測試需求持續強勁，然而記憶體與光通訊類股卻面臨市場資金調節與外部競爭壓力，使得

AI晶片高階測試需求爆發，引領預付款建廠新模式 半導體先進封裝與測試產業迎來重大突破。隨著人工智慧發展，相關零組件的檢驗標準與時程大幅拉長，進而催生出嶄新的供應鏈合作模式。近日半導體封測大廠「京元電(

AI伺服器與先進封裝需求引爆，設備廠獲利屢創新高 台灣半導體設備與測試產業受惠於人工智慧與先進封裝需求的強勁驅動，近期展現顯著的營運成長與擴產動能。多間指標性企業不僅在第三季創下營收與獲利的新高，更積

AI晶片帶動先進封裝需求爆發，封測急單報價大漲一至三成 受惠於AI晶片測試時間拉長與先進封裝需求顯著增加，半導體封測與廠務設備產業近期迎來強勁的訂單成長。由於封測市場產能出現供不應求的情況，部分急件價

12吋晶圓廠造價飆升帶動資本支出擴張 半導體產業近期迎來顯著的建廠與擴產動能，新建12吋晶圓廠的資本支出持續攀升。業界最新數據顯示，目前新建一座12吋晶圓廠造價上看200億美元，若在美國建廠成本更遠高

AI 晶片需求爆發推升先進封裝，訂單加速外溢 受惠於繪圖處理器與高效能運算需求升溫，先進封裝與高階測試產能呈現吃緊狀態。由於晶圓代工大廠先進製程面臨產能瓶頸，訂單加速外溢至專業封測代工廠，帶動台灣封測

資金大舉調節晶圓代工，上市金控獲利逆勢創高 台股十五日面臨回檔壓力，終場下跌351點，收在45511點。籌碼面部分，三大法人合計賣超791.24億元，其中外資及陸資賣超高達626.98億元，主要調節晶

邊緣運算與代理式AI成顯學，Token經濟規模看漲 隨著人工智慧技術向終端設備延伸，聯發科(2454)預估到2030年，詞元（Token）經濟規模將達到5000億美元。為了搶占邊緣運算與代理式AI的龐

全球先進封裝與製程技術競局白熱化 隨著全球先進製程與封裝技術持續推進，帶動相關半導體設備與封測需求顯著提升。在製程方面，英特爾透露其最新的14A製程缺陷密度下降速度優於以往的22奈米節點，預計將於20

AI晶片加速放量帶動後段產能緊俏 隨著 AI 晶片加速放量，半導體後段先進封裝與測試需求顯著成長。近期高階封測產能緊俏帶動報價上揚，加上晶片複雜度與測試時間增加，相關封測供應鏈正受惠於強勁的實質訂單挹